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Click to go to Industrial Home 工业计算断层照相法/工业计算机化断层x射线照相法



工业计算断层照相法(CT)通过从多个不同角度对物体同一表面投射细束X光束从而生成物体横断面扫描图。当光束穿过物体时,一部分会被吸收,一部分会散射,还有一部分会透射。采用锥形光束的扫描仪其锥形光束会覆照住一个面积探测器,可以同时扫描多层或体积图像。

从每个角度穿透扫描物体的X光都会被测量并生成X光穿透数据。测量的对象为由于物体吸收或散射而产生的X光强度的削弱量。

CT扫描的穿透数据是由多个不同角度的测量数据汇总而得来的,各角度的数据是通过计算机采用图像重建的方法收集而来。图像重建功能根据所收集的数据建立物体的CT横断面扫描图像。

CT扫描仪通常包括4个硬件系统:放射源、放射探测系统、机械操作台、计算机(带显示器)。放射探测系统由探测器组成,例如闪烁晶体和光电二极管等等。数据采集系统(DAS)负责测量穿透物体的放射数据并将其转化成数字文件格式,便于计算机系统对其进行分析和整理。

机械操作台会精确的将扫描物体推移至距X光源和探测器系统的最佳位置。此外,CT设备还装配计算机系统,用于扫描控制和数据采集时间控制。然后计算机会根据原始的扫描数据进行物体图像重建。

CT横断面扫描图像要比传统的X光照相容易解析的多,原因就在于CT图像不会产生任何交叠。CT图像还可以精确的辨别物体内部结构特性、识别和量化物体内部密度差异、区分重要的和非重要的特性(视用户需求而定)。最后,一些扫描参数例如横断面层厚度或数据采集时间等都是可以根据用户实际使用和需求而任意调整的,以确保达到最佳的图像质量和检测时间的组合。

随着计算机X光断层扫描技术的发展,科研工作者们开发了多种收集物体投影扫描数据的方法。这些方法被称作”生成“,不同的方法会采用不同的运作方式来进行投影数据的采集。

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